Moduł klejowy H400 firmy UES AG to zaawansowany komponent do systemów klejenia termotopliwego (hot melt), zaprojektowany specjalnie do aplikacji wymagających bardzo dużych ilości kleju i wysokowiskozyjnych materiałów. Dzięki maksymalnemu średnicy otworu do 3,6 mm zapewnia wyjątkowo wysoki przepływ kleju. Idealny do zastosowań w przemyśle opakowaniowym, motoryzacyjnym, meblarskim oraz papierniczym.
Maksymalny średnica otworu
3,6 mm
Maksymalna temperatura pracy
200°C
Maksymalne ciśnienie kleju
100 bar
Lepkość kleju
do 20000 mPas
Ciśnienie powietrza
4-6 bar
POWIĄZANE PRODUKTY
Partnerzy, z którymi
budujemy przyszłość
Wierzymy, że klucz do sukcesu leży w silnych i długofalowych relacjach. Dlatego współpracujemy od wielu lat z najlepszymi w swojej branży firmami, które podzielają nasze wartości i zaangażowanie w innowacje. Dzięki tej współpracy możemy oferować naszym klientom rozwiązania, które nie tylko spełniają ich oczekiwania, ale i wyznaczają nowe standardy.
Wyłączne przedstawicielstwo na terenie Polski
Przedstawicielstwo regionalne
skontaktuj się
z nami
Dane kontaktowe
Napisz do nas
